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全自动划片机GR-802
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产品描述
产品参数
概述
设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。
性能指标
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主轴 |
主轴功率kW |
1.8 |
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转速范围rpm |
6000-60000 |
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X轴 |
进给速mm/s |
0.1-500 |
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丫轴 |
单步精度mm |
±0.002 |
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累计误差mm |
0.005/300 |
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Z轴 |
重复精度mm |
0.001 |
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e轴 |
定位精度 |
±15〃 |
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显微镜 |
高倍倍率 |
1.5倍 |
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低倍倍率 |
0.75 倍 |
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最大工作物尺寸mm |
300x300 |
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外形尺寸（WxDxH） mm |
1085x1040x1815 |
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设备重量kg |
1200 |
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产品特色
●具备自动图像识别功能
●具备NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片 破损检测)功能
●具备多种操作功能，根据用户需求可灵活配置
●最大可划切300x300的方形工件
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全自动划片机GR-6103
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