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双工位激光锡膏焊锡机LAP300

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产品名称

双工位激光锡膏焊锡机LAP300

产品介绍:
CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏,利用振镜或单聚焦光学系统进行一次性整板激光焊接;
运动系统:6轴水平关节机械手+平台的结构;
自动点锡膏系统:配武藏喷射锡膏阀(选配);
自动贴装预制焊片系统:贴片机构原理(选配)。
应用领域:
通讯、军工、航天、汽车电子、医疗机械、手机等。
产品优势:
1、配备六轴焊料供给系统;
2、同轴测温系统,输出实时温度控制曲线;
3、针对FPC和PCB焊接,贴片不耐温元件,热敏元件焊;
4、优势突出,效率高,性能好。
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